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超大口径KDP/DKDP晶体切割机
发布日期:2025-10-13作者:点击:


一、仪器简介

1、型号:HGJ-1300

2、生产厂家:北京微纳精密机械有限公司

3、主要技术指标:

1)最大切割范围:1050mm×750mm;

2)切割速度:0.1mm/min~2mm/min;

3)切割缝宽度:<1mm;

4)切割尺寸精度:±0.2mm;

5)平行度:0.3mm/300mm。

二、设备功能(测试项目)

可实现对晶体、玻璃、陶瓷等大口径脆性材料的精密切割,最大切割范围:1050mm×750mm,切割尺寸精度:±0.2mm,平行度:0.3mm/300mm。

三、样品要求

晶体、玻璃、陶瓷等脆性材料,最大切割截面≤1050mm×750mm。

四、收费标准

开机费:校外收费标准1000元;校内收费标准500

1、按时计费:校外收费标准1000元/小时;校内收费标准500元/小时;切割线耗材费用自理。

五、联系方式

1、联系人:张立松,18764083293,zhls@sdu.edu.cn

2、设备放置地点:

中心校区晶体所楼南112

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